Yangtze Memory comienza la producción en masa de memoria flash NAND 3D de 64 capas



Yangtze Memory Technologies (YMTC), a Chinese state-backed semiconductor company founded in 2016 as part of the Chinese Government's tech-independence push, has commenced mass-production of 64-layer 3D NAND flash memory chips, at a rate of 100,000 to 150,000 wafers per month leading into 2020. The 64-layer 3D NAND chips are based on YMTC's 'in-house' Xtracking architecture. The company is already developing a 128-layer 3D NAND flash chip, and is skipping 96-layer along the way.

La capacidad de YMTC se verá aumentada por una nueva fábrica que está construyendo su empresa matriz, Tsinghua Unigroup. Tsinghua es una empresa estatal que posee una participación controladora del 51 por ciento en YMTC, y es beneficiaria del Fondo Nacional de Inversión de la Industria de Semiconductores de China. Cuando entre en funcionamiento en 2021-22, la nueva fábrica de Tsinghua, ubicada en Chengdu, aumentará la capacidad de YMTC en 100,000 obleas adicionales de 12 pulgadas por mes. Su fab existente en Nanjing también recibirá una expansión de capacidad.
Source: DigiTimes