TSMC comienza a enviar su nodo de 7 nm + basado en tecnología EUV



TSMC today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7 nm node and paves the way for 6 nm and more advanced technologies.

La producción en volumen de N7 + es una de las más rápidas de la historia. N7 +, que comenzó la producción en volumen en el segundo trimestre de 2019, está igualando rendimientos similares al proceso original de N7 que ha estado en producción en volumen durante más de un año. N7 + también proporciona un rendimiento general mejorado. En comparación con el proceso N7, N7 + proporciona entre un 15% y un 20% más de densidad y un mejor consumo de energía, lo que lo convierte en una opción cada vez más popular para los productos de próxima generación de la industria. TSMC ha estado desplegando rápidamente capacidad para satisfacer la demanda de N7 + que está siendo impulsada por múltiples clientes.

La tecnología EUV permite a TSMC seguir impulsando la escala del chip, ya que la longitud de onda más corta de la luz EUV es más capaz de imprimir las características a escala nanométrica de los diseños de tecnología avanzada. Las herramientas EUV de TSMC han alcanzado la madurez de producción, con la disponibilidad de herramientas alcanzando los objetivos objetivo para la producción de alto volumen y una potencia de salida de más de 250 vatios para las operaciones diarias.

'Con AI y 5G desbloqueando tantas formas nuevas para que los circuitos integrados mejoren nuestras vidas, nuestros clientes están llenos de ideas innovadoras de diseño de vanguardia, y confían en la tecnología y fabricación de TSMC para hacerlos realidad', dijo el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente de Desarrollo de Negocios de TSMC. 'Nuestro éxito en EUV es otro gran ejemplo de cómo TSMC no solo hace posible esos diseños de vanguardia, sino que también ofrece grandes volúmenes con nuestra excelencia en la fabricación'.

Building on its successful experience, N7+ sets a path for future advanced process technologies. TSMC will bring N6 technology into risk production in the first quarter of 2020 for volume production by the end of the year. With further application of EUV, N6 will offer 18% higher logic density over N7, and design rules fully compatible with N7 enable customers to greatly shorten time-to-market.