Proceso de TSMC 7nm EUV para entrar en producción en masa en marzo de 2019

TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

El nodo EUV de 7 nm aumenta el nodo DUV (litografía ultravioleta profunda) de 7 nm de TSMC que ya ha estado activo desde abril de 2018 y produce chips para AMD, Apple, HiSilicon y Xilinx. A principios de año, el DUV de 7 nm representaba el 9 por ciento de los envíos de TSMC. Con el nuevo nodo en línea, 7 nm (DUV + EUV) podría representar el 25 por ciento de la producción de TSMC a finales de 2019.
Source: DigiTimes