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G.SKILL anuncia nuevos kits de módulos DDR4 de 32GB de ultra baja latencia

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 siempre ha sido el punto óptimo para el rendimiento desde los primeros días de la memoria DDR4, y G.SKILL ahora está llevando la legendaria eficiencia de alto rendimiento a los últimos módulos DDR4 de alta capacidad de 32 GB. Diseñada para las plataformas HEDT más recientes con soporte de cuatro canales, la especificación DDR4-3200 CL14-18-18-38 con capacidad de kit de memoria de 256 GB (32GBx8) se puede ver validada en las siguientes capturas de pantalla con el nuevo procesador Intel Core i9-10900X en la placa base ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE y el procesador Intel Core i9-10940X en la placa base MSI Creator X299. Empujando los límites de latencia de las plataformas AMD
Optimizado para extraer cada bit de rendimiento de la memoria de la última plataforma Threadripper AMD Ryzen de tercera generación, G.SKILL también está trayendo la especificación DDR4-3200 CL14-18-18-38 de baja latencia de 256 GB (32GBx8) a la compatibilidad con AMD Serie Trident Z Neo. En la siguiente captura de pantalla, este kit de alta eficiencia está validado con el último procesador AMD Ryzen Threadripper 3960X en la placa base ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

Bajo la serie Trident Z Neo, esta nueva especificación de memoria DDR4 también se incorporará a la plataforma AMD X570 en capacidades de kit de 128 GB (32GBx4) y 64 GB (32GBx2). En la siguiente captura de pantalla, el kit de memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 de 128 GB (32GBx4) está validado con el procesador AMD Ryzen 5 3600 y la placa base ASUS PRIME X570-P. Disponibilidad y soporte XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.