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La microarquitectura AMD 'Zen 3' podría publicar ganancias de rendimiento significativas

At its recent SC19 talk, AMD touched upon its upcoming 'Zen 3' CPU microarchitecture. Designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process that significantly increases transistor densities, 'Zen 3' could post performance gains 'right in line with what you would expect from an entirely new architecture,' states AMD, referring to the roughly 15 percent IPC gains that were expected of 'Zen 2' prior to its launch. 'Zen 2' IPC ended up slightly over 15 percent higher than that of the original 'Zen' microarchitecture. AMD's SC19 comments need not be a guidance on the IPC itself, but rather performance gains of end-products versus their predecessors.

El proceso EUV de 7 nm, con su aumento del 20 por ciento en la densidad del transistor, podría brindar a los diseñadores de AMD un margen de maniobra significativo para aumentar las velocidades de reloj para cumplir con los objetivos de mejora del rendimiento generacional de la compañía. Otra dirección en la que podría ir 'Zen 3' es utilizar la densidad del transistor adicional para reforzar sus componentes principales para soportar conjuntos de instrucciones exigentes como AVX-512. A la microarquitectura de la compañía también le falta algo análogo al DLBoost de Intel, un conjunto de instrucciones que aprovecha el hardware de función fija para acelerar la construcción y capacitación de AI-DNN. Incluso VIA anunció una microarquitectura x86 con hardware AI y soporte AVX-512. En cualquier caso, el diseño de 'Zen 3' está completo. Tendremos que esperar hasta 2020 para descubrir qué tan rápido es 'Zen 3', y la ruta tomada para llegar allí.
Source: Guru3D